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IGBT模块

IGBT模块是由IGBT()与FWD(续流二极管芯片)通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品;封装后的IGBT模块直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源照明电路、牵引动等领域目前,IGBT模块的额定电压等级主要分600V/1200V/1700V/2500V/3300V/4500V/6500V 等7种。

现在的IGBT模块大多是通过外部散热器进行散热(风冷和水冷),称为间接散热(Indirect Cooling),而且是单面散热。未来,直接散热(Direct Cooling)和双面散热(Both Side Cooling)将是IGBT模块在散热方面的发展方向,毫厘机电积极投入研发,紧跟前沿趋势

 

 

 

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